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外销超预期 照明行业供应链矛盾突出

第39届(宁(ning)波(bo))AIoT&智能(neng)照明(ming)与驱动技术研讨(tao)会(AIoT-L&IC39th)将(jiang)于6月18日(ri)在宁(ning)波(bo)威斯汀酒店举办。

2021-05-11关键字:智能照明驱动技术AIoT分(fen)类:

国内优(you)秀(xiu)的(de)信号链芯(xin)(xin)(xin)片及其解决(jue)方案(an)提供商苏州纳芯(xin)(xin)(xin)微电子(zi)股份有限(xian)公司(以下简称“纳芯(xin)(xin)(xin)微”)宣布推出高性(xing)价比(bi)三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口(kou)隔离芯(xin)(xin)(xin)片NIRS485。

2021-05-11关键字:芯片自动化工业分类:

专研100万及(ji)以上量子比特计(ji)算(suan)机的领(ling)(ling)先(xian)量子计(ji)算(suan)公司PsiQuantum和全球领(ling)(ling)先(xian)的工艺多样的半导(dao)体制(zhi)造商格(ge)芯(GLOBALFOUNDRIES,GF)共同宣布(bu)其合作关(guan)系取得了重大突破。

2021-05-11关键字:半导体晶圆芯片可再生能源分类:

5月10日(ri)消息(xi),近(jin)日(ri),芯(xin)龙半导体发布(bu)产(chan)(chan)(chan)品价(jia)格调整通知称,由(you)于(yu)产(chan)(chan)(chan)品的上(shang)(shang)(shang)游原(yuan)材料等(deng)成(cheng)(cheng)本持续(xu)上(shang)(shang)(shang)涨(zhang),且产(chan)(chan)(chan)能(neng)紧张(zhang)、投(tou)产(chan)(chan)(chan)周(zhou)期延长,导致我(wo)司(si)产(chan)(chan)(chan)品成(cheng)(cheng)本多次大幅上(shang)(shang)(shang)升。

2021-05-11关键字:电源芯片半导体器件分(fen)类:

近期,有报(bao)道称(cheng)路由器等网(wang)络通信(xin)产(chan)品(pin)原材(cai)料紧(jin)缺、供货紧(jin)张,那么事实(shi)情况如何?终端(duan)路由器产(chan)品(pin)的价格(ge)是否出现上涨?

2021-05-11关键字:电子产品路由器电视分类(lei):

最近IBM在其官(guan)网宣布制造(zao)全球第一颗基于GAA的(de)2nm芯(xin)片,揭开了先进工艺的(de)新突(tu)破。与(yu)主流7nm芯(xin)片相比,2nm芯(xin)片将预计实现提(ti)高45%的(de)性能或降低75%的(de)功耗(hao)。

2021-05-11关键字:芯片半导体行业晶圆分类(lei):

日前(qian),山东省人(ren)民政府办公厅发布了《数字山东2021行动(dong)方案》。

2021-05-11关键字:集成电路人工智能5G光纤工业分类:

5月11日(ri),中金(jin)公司近日(ri)披露(lu)了(le)关于苏州(zhou)东微半导体股份有限(xian)公司辅导工作总(zong)结报告(gao)。

2021-05-11关键字:半导体器件工业电池新能源汽车分类:

当今世界(jie),正(zheng)处(chu)于(yu)百年未有之(zhi)大(da)变局中,面对美国掀(xian)起的(de)贸易争端,汽车、手机等(deng)现代工业一次次遭遇“缺芯”之(zhi)痛,中国芯成了科(ke)技自(zi)立(li)自(zi)强、摆脱“卡(ka)脖子”之(zhi)手的(de)关键战场。

2021-05-11关键字:芯片芯片行业工业分类:

在聚焦(jiao)5G和AI的第三场(chang)圆满结束之后,将(jiang)在5月13日(ri)登场(chang)的新(xin)一场(chang)初赛(sai)将(jiang)迎(ying)来另外4个大热赛(sai)道的选手(shou)。

2021-05-11关键字:半导体芯片半导体材料分类:

广西移动预估采购两年的G.655纤芯混(hun)合(he)光(guang)缆(lan)534公里(li)。

2021-05-11关键字:光缆分类:

semicon半(ban)导体展(zhan)会(hui)在上海举行(xing),日经亚洲(zhou)的(de)(de)(de)记(ji)者全(quan)程(cheng)关注了(le)展(zhan)会(hui)的(de)(de)(de)过程(cheng)。其采访(fang)的(de)(de)(de)七家主(zhu)要(yao)中国半(ban)导体设(she)备(bei)生产厂商大多数都表(biao)示,和这(zhei)些设(she)备(bei)主(zhu)要(yao)和生产28-14nm的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)相关,比(bi)世界最先进的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)工艺要(yao)落后两到三代(dai),他们还提到,更老(lao)的(de)(de)(de)设(she)备(bei)也是他们的(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)产品(pin)之(zhi)一。

2021-05-11关键字:半导体芯片半导体行业分类:

甘肃移(yi)动计划全省采购(gou)光纤连接器(qi)和光纤衰减器(qi)共38.748万(wan)个,最(zui)高应答限价为不含税总(zong)价46.64万(wan)元。

2021-05-11关键字:光纤连接器光纤连接器分类:

新疆移动启动2021-2022年全疆光纤(xian)连(lian)接器(光法兰)采购项目,拟采购电信普遍(bian)服务(wu)、4G宏基站、室分(fen)基站等场景中(zhong)接续使(shi)用的光法兰11.8万(wan)个。

2021-05-11关键字:光纤连接器分类:

科大(da)亨(heng)芯(xin)发布全球首款嵌入(ru)调(diao)顶(ding)功能的25G全集成收(shou)发芯(xin)片HX3210及(ji)配套TIA HX3010,满(man)足(zu)5G前传(chuan)光(guang)模块高(gao)集成度调(diao)顶(ding)需求。

2021-05-11关键字:芯片半导体光纤器件分类:

据日媒消息,对于搭(da)载(zai)于所有电子(zi)设备的半导体,日本(ben)政(zheng)府(fu)本(ben)月内将汇总(zong)旨(zhi)在强化(hua)开发及生产体制的国家(jia)战略。

2021-05-11关键字:半导体制造汽车5G分类:

持续的(de)全(quan)球(qiu)芯(xin)片短缺正在(zai)影响(xiang)从(cong)汽车(che)到视频游戏(xi)等行(xing)业(ye),而电(dian)信(xin)行(xing)业(ye)也不例(li)外。LR列(lie)出了(le)电(dian)信(xin)行(xing)业(ye)中报告芯(xin)片短缺带(dai)来(lai)财务影响(xiang)的(de)公司,以及(ji)他们对这些影响(xiang)的(de)确切说(shuo)法。

2021-05-11关键字:芯片汽车半导体电信分类:

5月12日11:00 PM,捷通邀您观看Luna在线研(yan)讨(tao)会——“利用(yong)光纤传感器优化(hua)地下监(jian)测”,可选(xuan)择(ze)参与直播(bo)或观看录播(bo)。

2021-05-11关键字:光纤传感器传感器仪器光纤分类(lei):

云(yun)岭光(guang)电现有人(ren)员240余(yu)人(ren),研(yan)发(fa)人(ren)员76人(ren),聚集多名顶尖(jian)光(guang)电子芯(xin)片研(yan)发(fa)和工(gong)艺(yi)专家,具备丰富的半(ban)导(dao)体激光(guang)器和光(guang)电子集成芯(xin)片的研(yan)发(fa)及大规模生产经验,掌(zhang)握设计、材(cai)料生长(zhang)、工(gong)艺(yi)、封装、测试等核(he)心技术。

2021-05-11关键字:芯片芯片供应商制造器件分类:

2020年度华(hua)强(qiang)电(dian)子(zi)网(wang)(wang)优质(zhi)供(gong)应(ying)商&电(dian)子(zi)元器件行业(ye)优秀(xiu)国(guo)产品(pin)牌(pai)颁奖盛典——供(gong)应(ying)链(lian)重构。4月27日(ri),华(hua)强(qiang)电(dian)子(zi)网(wang)(wang)在深圳福田香格里(li)拉大(da)酒店隆重举(ju)办(ban)了(le)“供(gong)应(ying)链(lian)重构之下元器件国(guo)产品(pin)牌(pai)发展趋势论(lun)坛暨(ji)。

2021-05-10关键字:电子元器件元器件半导体分(fen)类:

近日,陕西移动(dong)2021-2022年无源光(guang)纤复(fu)用设备集采公示,光(guang)迅(xun)、通(tong)鼎(ding)等上榜。

2021-05-10关键字:光纤分类(lei):

埃斯佩尔坎普(pu)/汉诺威,2021年4月14日(ri)——浩亭通过(guo)Han-Modular®系(xi)列推出可持续提高(gao)机器和系(xi)统(tong)能效的各(ge)种连接器。Han®300 A模块成为(wei)该系(xi)列的最新样板。

2021-05-10关键字:连接器以太网机器接口分类:

5月10日消息,据国外(wai)媒体报道,由于产能紧张,难以满足市(shi)场需(xu)求,多家芯片代工(gong)商已经或者(zhe)计划(hua)提高(gao)代工(gong)报价,其中就包括联华(hua)电(dian)子(UMC)。

2021-05-10关键字:联华电子晶圆晶圆代工芯片分(fen)类:

中国,2021年4月19日(ri)——意法(fa)半导体(ti) B-L462E-CELL1探(tan)索(suo)套件(jian)整合了开发(fa)蜂窝(wo)物联网设备(bei)所需的关键的软硬件(jian)模(mo)块,包(bao)括经(jing)GSMA认(ren)证的嵌(qian)入(ru)式SIM(eSIM),有助于快速开发(fa)注(zhu)重能效的蜂窝(wo)物联网设备(bei),其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网,是嵌(qian)入(ru)式开发(fa)者和物联网发(fa)烧友的理想选择。

2021-05-10关键字:意法半导体芯片分类:

有消息(xi)称,台积(ji)电将(jiang)使(shi)用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游(you)戏机(ji)使(shi)用的芯片(pian),新工艺预计会使(shi)得晶体管密度(du)提(ti)升约 18%,能(neng)更好的控制芯片(pian)的功耗与发热(re),同时(shi)能(neng)够减少芯片(pian)制造成(cheng)本,从而提(ti)高 PS5 的利润率。

2021-05-10关键字:芯片晶体管制造分(fen)类(lei):
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